SMT工藝材料在SMT貼片加工質(zhì)量中起著至關重要的作用,生產(chǎn)效率是SMT貼片處理的基礎之一。在設計和建立SMT生產(chǎn)線時,有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點。






在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測,在檢查的過程當中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時,就需要及時的進行返修。返修:在檢查的過程當中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的,然后再由著一個工位進行返工,但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。

其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設備為貼片機,真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設計室規(guī)定的電氣設備特性并徹底依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設備為回流焊機,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。
